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[图]微软最新专利：未来Type Cover将变得更薄

时间:2018-11-27来源:互联网 作者:编辑 点击: 次
Surface Pro系列的成功固然离不开扎实的硬件、卓越的软件体验，但也离不开Type Cover的点缀。伴随着Surface Pro系列的更迭，Type Cover的做工、质量和耐用性也得到了极大的改善。而根据最新

Surface Pro系列的成功固然离不开扎实的硬件、卓越的软件体验，但也离不开Type Cover的点缀。伴随着Surface Pro系列的更迭，Type Cover的做工、质量和耐用性也得到了极大的改善。而根据最新专利，微软计划让Type Cover变得更薄。

根据技术专利中所描述内容，触控板将会直接整合到键盘的内部电路板上。如下方图片所示，三个边缘并没有固定方便用户获得点击的使用体验。微软在描述中写道：“该专利描述了输入设备电路板的相关技术。在部分实施案例中，输入设备整合到设备电路板上。例如，输入设备的触控区域通过切割和/或蚀刻电路板进行整合，因此触控交互区域可以跟随电路板进行移动。在一个或者更多实施案例中，会出现包含开关（例如触控交互区域的移动让开关产生点击事项）的输入设备。”
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